7月17日，A股三大指数集体飞腾。放胆收盘，沪指涨0.37%，收报3516.83点；深证成指涨1.43%，收报10873.62点；创业板指涨1.76%，收报2269.33点。
行业板块方面，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)办法执续走高。放胆收盘，满坤科技(301132.SZ)、东山精密(002384.SZ)、广合科技(001389.SZ)、东材科技(601208.SH)、鹏鼎控股(002938.SZ)等多股涨停，生益电子(688183.SH)、铜冠铜箔(301217.SZ)、本川智能(300964.SZ)等涨超10%。
AI海潮下行业需求爆发
PCB是电子元器件电气互相贯串的载体，如同电子系统的“神经汇注”。现时，PCB行业正履历从“限度竞争”到“技能运转”的质变，其升级速率径直决定着5G基站、AI劳动器、新能源汽车的性能范围。
中信证券指出，AI算力对高端PCB的需求快速增长，在本年带来AI PCB廓清供需缺口。跟着AI面向推理需求的执续膨胀，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。据测算，预测2026年大家AI PCB行业增量产值和需求的供需比为80-103%，高阶产能供需偏紧的态势有望延续。
国盛证券示意，受益于AI等行业发展运转，2029年大家PCB产值有望达到946.61亿好意思元，AI劳动器和HPC系统已成为股东低损耗高多层板和HDI板发展的进攻驱能源，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价王人升。
左证Prismark统计，预测2029年大家PCB产值将增长至947亿好意思元，2024-2029年CAGR达5.2%；中国市集2029年PCB产值将达到497亿好意思元。
在此配景下，上市公司加速布局。7月15日，四川九洲新增“PCB办法”。据2025年7月14日互动易音问，公司控股子公司四川九囿电子科技股份有限公司主要面向国内上风企业，邻接智能结拜、智能车控、智能座舱、智能电动领域的PCBA业务，订单适合业务预期，部分表情已量产拜托。
7月14日，力源信息新增“PCB办法”。据2025年7月11日互动易音问：公司全资子公司南京欢快一直有开展PCBA关系业务。该公司领有15,000昔时米的当代化法式防静电车间，并配备了国内自动化、智能化、环保型分娩慎重建筑，包括全自动高速贴片线、自动插件活水线等。这些建筑可支执PCBA关系的分娩加工形式，为业务开展提供了坚实的硬件补助。
7月9日，方邦股份新增“PCB办法”。据2025年7月8日互动易音问：公司的关系铜箔居品期骗于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜居品市集基本被日本三井金属把持，公司可剥铜居品具有名义概述极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下褂讪可控等上风，性能参数可对标竞品，现在关系型号连续通过了多家下搭客户的测试认证，执续获取小批量订单，并在与客户的期骗疏通反馈历程中执续普及居品性量和褂讪性，逐步冲突“从0到1”的最艰巨阶段，畴昔1-2年内订单起量有望加速。
年内已出生9只翻倍股
同花顺数据明白，放胆7月17日收盘，A股PCB办法板块一共有141家上市公司。
从行业散布看，左证申万一级行业分类，电子有71家，占比50.4%；机械建筑有23家，占比16.3%；电力建筑有13家，占比9.2%；基础化工有13家，占比9.2%。
从地域散布看，左证省份区别，广东有61家，占比43.3%；江苏有23家，占比16.3%；安徽有11家，占比7.8%；浙江有9家，占比6.4%。
从二级市集推崇看，放胆7月17日收盘，本年以来，共有120家上市公司股价已矣飞腾，其中，9家涨幅卓越100%，胜宏科技(300476.SZ)以303.59%的涨幅位居第一。
从当天市集推崇看，东山精密股价大涨，收盘价为55.31元，创历史新高。公司主交易务是电子电路居品、精密组件、触控明白模组、LED明白器件等的研发、分娩和销售。四肢大家PCB行业进攻参与者，东山精密在柔性印制电路板(FPC)领域名列三甲，其在技能研发上的当先地位使其大致快速反映市集变化和客户千般化需求。
满坤科技当天涉及涨停板，该股近一年涨停1次。据露出，公司PCB居品是高度定制化居品，公司会左证下搭客户居品形态及蓄意需求提供恰当其结构及功能条目的定制化居品。2024年度，公司PCB居品毛利率为10.44%，现在公司汽车电子领域的居品毛利率比拟高。此外，公司终局客户有向小米提供汽车方面的PCB居品。
满坤科技示意体育游戏app平台，将稳步普及汽车电子PCB产能，并执续加大对新能源车载中枢三电(电板、电机、电控)系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB居品的研发参预。公司引进了多位行业高阶PCB和HDI的专科东说念主才，在闲静刚性板居品上风的基础上，组织开展对高阶PCB(Notebook、劳动器居品)和高阶高密度互联板(二阶LED明白居品、三阶HDI车载自动驾驶/域限度等居品)的研发拓展责任。